当河南半导体产业加速构建本土产业链、破解高端装备依赖进口难题时，一家从郑州成长起来的企业，正以实际行动填补地方产业空白——它就是光力科技。
这家1994年从煤矿安全监控业务起步的本土企业，2015年登陆深交所创业板后，借助资本市场逐步拓展至半导体装备领域。通过三次针对性的海外并购与自主研发，光力科技打破国外企业在半导体划片机领域部分的垄断，其半导体划片机、核心零部件空气主轴、刀片耗材已实现国产化量产，半导体装备业务已成为公司核心增长极。
光力科技瓦斯智能巡检。 宋春雨/摄
作为国家专精特新“小巨人”企业，光力科技以资本为支撑、以创新为抓手，在半导体国产替代的道路上稳步前行，更成为河南培育半导体产业、打造中部科创高地的重要力量，书写着本土科技企业赋能地方高质量发展的务实答卷。
从传统监控到半导体装备的破局之路
光力科技的成长，始于一场依托资本市场的“跨界突围”。2015年上市前，公司核心业务集中在煤矿安全监控领域，借助创业板上市契机，公司明确“传感业务稳固根基、高端装备开拓增量”的战略，将资本市场作为转型的“跳板”。
上市首年，光力科技便通过IPO募集约1.7亿元，用于“瓦斯与粉尘监控设备与系统改扩建项目”和“研发平台升级项目”，巩固传统业务优势，升级公司研发平台，开启技术探索，为公司业务可持续发展提供创新支持。
2016年，公司敏锐捕捉到半导体装备国产替代机遇，收购全球第一家发明半导体划片机的英国Loadpoint公司，从而切入半导体封测装备领域，获得半导体划片机整机生产制造技术。公司于2017年收购了英国Loadpoint Bearings公司——这家全球半导体划片机核心零部件制造商，让光力科技直接获得进入高端装备领域的“钥匙”，完成了“核心零部件—整机”的产业链布局，实现核心零部件的自主可控。2019年，公司收购全球第三大划片机制造商以色列ADT公司，在获得全球客户资源的同时进一步强化了公司在半导体装备和耗材领域的布局。借助三次收购标的技术与渠道，公司快速切入全球半导体装备市场。
“通过迅速将国外技术消化、吸收，公司开发了8230、8220、6231、6110等一系列国产切割划片机，其中8230作为一款行业主流的12英寸全自动双轴切割划片机性能处于国际一流水平，已经进入头部封测企业并形成批量销售；公司基于 8230 技术平台针对客户在汽车电子封装、CIS产品及光学产品等各种应用场景的开发高端定制机型也陆续实现批量销售，成功实现了高端切割划片设备的国产替代，为半导体产业链自主可控贡献自身力量。”光力科技顾问贾昆鹏说。
目前，光力科技已经初步完成半导体 设备在机械切割、激光切割、研抛设备的全链条布局，成功实现从“传统制造”向“高端科创”的转型。光力科技作为全球少数同时拥有切割划片量产设备、核心零部件——空气主轴和刀片等耗材的企业，公司产品可以适配不同应用场景的划切需求，为客户提供个性化的划切整体解决方案。数据显示，自2022年开始，光力科技半导体封测装备制造业务收入占整体业务的比例已经超过一半，成为公司业绩的重要支撑，且表现出了良好的发展态势，营收占比正在不断提升。
技术突破与地方产业的共生发展
在转型基础上，光力科技始终以“技术创新”为核心，成为河南半导体产业发展的“催化剂”。
一方面，公司依托资本市场持续加码研发，筑牢技术壁垒。上市以来累计募集资金超11亿元，研发投入占比连续5年稳定在12%以上，公司近千人的员工中技术人员占比接近一半，远超行业平均水平；建成国内首个半导体划片机全流程测试实验室，组建近百人的核心研发团队，推行“人才持股计划”激发创新活力。2023年公司技术中心被认定为国家企业技术中心；2025年公司全自动双轴十二寸晶圆划片机(ADT 8230)获得河南省首台(套)重大技术装备认定。公司的12英寸划片机批量供应Onsemi、Microchip、Infineon、日月光、长电科技、华天科技等头部企业，技术实力得到行业认可。
另一方面，公司将技术优势转化为地方产业动能。在郑州航空港区规划建设178亩半导体智能制造产业基地项目，其中一期项目已投入运营，最高可形成年产500台划片机的产能。公司通过发行可转债用于国产化空气主轴的研发生产，规划年产能5200根，目前国产化空气主轴年产能已达千根。吸引苏州晶洲、深圳创世纪等12家半导体配套企业落户河南，构建“1小时配套圈”。作为郑州航空港区电子信息产业集群的重要组成部分，公司与工业富联等龙头企业形成协同效应，推动河南半导体装备配套产业快速崛起。
此外，公司还发挥传统业务优势，带动智能传感器产业发展。其矿山安全监控业务研发的激光类安全监控产品等产品，市场占有率多年居行业前列，依托这一优势，公司积累了大量的行业经验和客户资源，积淀了良好的市场形象，处于细分领域行业领先地位。与郑州炜盛电子等本土企业协同发展，形成特色产业链。
资本链接未来与河南产业的长远共赢
面向“十五五”，光力科技不再局限于自身发展，而是依托资本市场构建“技术+资本+生态”的多维布局，与河南半导体产业实现长远共赢。
“未来3—5年是光力科技深化半导体装备主业、拓展前沿领域的关键期，也是河南推进高质量发展、打造中部产业高地的攻坚期。”光力科技副总经理赵薇表示，“公司将以‘扎根河南、服务全球’为核心，围绕产品研发、项目建设、AI赋能等制定系统性规划，既为自身发展注入动能，也深度契合地方经济转型升级需求，并依托资本市场实现企业成长与地方发展的双向赋能。”
其中，在本土研发投入布局上，据介绍，光力科技计划重点聚焦三大方向：一是围绕切磨抛产品线布局，完善全品类的机械划切设备和激光划切装备研发，以及研磨抛光一体机等装备研发，持续完善公司切磨抛产品线布局，切实满足客户对国产高端设备的需求；二是加强核心零部件国产化研发和量产能力，进一步提升公司半导体设备对于空气主轴等关键部件的自主化率，降低对外依赖，同步快速推进核心零部件应用场景的延展，以超高精密零部件设计生产能力赋能国内高端设备发展；三是基于公司现有的刀片耗材的研发生产能力，围绕客户和市场新需求，不断拓宽产品线和国内生产能力。
赵薇认为，这一规划与河南“强化科技创新、建设先进制造业强省”的高质量发展目标高度契合，既能带动本土高端研发人才集聚，也能为河南培育半导体、机器人等战略性新兴产业提供技术支撑。
从依托资本跨界转型，到技术协同赋能地方，再到生态布局前瞻拓界，光力科技的发展路径，不仅是一家本土企业的成长史，更是资本市场助力科技企业创新、推动地方产业升级的典型样本。
校对：彭其华
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